Реболлинг на коленке без фенов и паяльных станций

Реболлинг на коленке без фенов и паяльных станций

О том, как мне удалось всего за пару часов восстановить работу микрочипа южного моста материнской платы, не прибегая к реболлингу.

Самые интересные ролики на Youtube

Заглючила моя материнская плата и сбои стала давать всё чаще и чаще. Для вывода её из комы, было достаточно слегка перегнуть плату рядом с чипом южного моста. Поэтому, подозрение пало на него, а точнее на его сочленение с платой.

Посмотрел объявления ремонтников – ребоулинг (reballing) чипа у нас стоит 40$. Но, материнская плата б/у, даже чуть мощнее, чем моя, да ещё и с годовой гарантией, стоит всего 52$.

Так что, я уже смирился с мыслью, что придётся покупать новую материнку. При этом меня согревало то обстоятельство, что новая «мать» позволила бы мне в будущем нарастить и мощность процессора, если приспичит.

Но, умирать, так с музыкой! Где наша не пропадала! А что если сделать «холодный реболлинг»?

Сказано – сделано!

1. Радиатор охлаждения чипа.
2. Термопрокладка.
3. Микросхема со своей платой.
4. Пайки между платой микросхемы и основной печатной платой.
5. Печатная плата.
6. Две термопрокладки.
7. Дюралевая пластина.
8. Болты крепления.

Идея заключалась в том, чтобы прижать микросхему к печатной плате и таким образом компенсировать микроскопический зазор между контактами, который, видимо, возникает из-за теплового расширения, вибрации и прочих факторов.

Так как сверху микросхема уже прижата радиатором вполне жёсткой конструкции, осталось только изготовить ответную часть и прикрутить её к этому самому радиатору с противоположной стороны печатной платы.

Нашёл в сарае кусочек 3-х миллиметрового дюралюминия. Разметил заготовку по контуру имеющегося радиатора южного моста.

Выпилил деталь с помощью ножовки по металлу, а затем обработал напильником. Просверлил два отверстия диаметром 3,2мм.

В том месте, где в печатную плату впаяны микросхемы северного и южного мостов, плата сильно нагревается. Попытка распределить давление с помощью, например, резиновой прокладки, могла бы привести не только к ухудшению отвода тепла от микросхемы, но и к появлению термодеформации платы.  Что бы это предотвратить, для распределения давления я использовал такую же термопрокладку, которую вставляют между чипом и радиатором.

Высота паек с обратной стороны платы около 0,3мм. Толщина терморезинки, которую мне удалось раздобыть на местном радиорынке – 0,4мм. Поэтому я использовал два слоя этого термопроводящего материала.

Термопрокладки слегка прихватил клеем, чтобы было удобнее собирать этот сэндвич. 

Вот что получилось в результате.

Вид на радиатор южного моста со стороны деталей.

Самодельная пластина с обратной стороны печатной платы.

Компьютер работает. Теперь сижу и думаю, а надо ли было мне всё это затевать, чтобы теперь надолго распрощаться с мечтой о четырёхядерном процессоре… А может ненадолго…