Deucalion
Главное, чтобы вам нравилось. Моё мнение, паять должно быть очень удобно, так как есть отверстие, куда достаточно вставить деталь.

Но, контакты крупные, значит ёмкость будет большая, что может внести некоторые искажения при макетировании высокочастотных схем. Кроме этого, сравнительно большая масса потребует более длительного прогрева, что может пагубно сказаться на надёжности некоторых деталей, для которых время прогрева ограничено 1 секундой.

А для каких частот схемы уже считаются высокочастотными?

Да, вот для контакта с болтом, это ощущается маленько.
Но для контакта из терминалов, пока что не ощущал. У них стенка тонкая, по моему менее полмилиметра, и у них узкие шейки вверху через которые тепло переходит в нижнюю часть не так то быстро.
Интересно, а какие детали не терпят прогрева более 1 сек.?

Deucalion
1. Всё относительно, но думаю, что на мегагерцах уже скажется.
2. В основном, это активные элементы - транзисторы, микросхемы и другие полупроводниковые детали. Условия пайки описаны в ТУ на каждый отдельный радиоэлемент.

Да не то что-бы мне это нравилось, просто любопытство зовёт посмотреть как это будет работать при создание схем.